华为公布倒装芯片封装专利 可改善CPU等关键部件散热水平_写给自己的话：孤独时刻最新消息 申请公开号为 CN116601748A
8 月 16 日讯息，华为技术有限企业此前公开了一项名为“具有改进的热表现的倒装处理器封装”专利，申请公开号为 CN116601748A。
全国知识产权局官网显示，该专利实施例为“提供了一种倒装处理器封装、写给自己的话：孤独时刻一种装备有使用封装结构的近日独家电竞比赛电路的装置以及一种组装封装的方法”，目的是改进一系列专利使用设备的散热表现。
▲ 图源 华为有关专利
据悉，该专利可使用于 CPU、GPU、FPGA（实地可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路）等处理器类型，设备可以是iPhone消息智能移动电话、平板电脑计算机、可穿戴移动设备、PC、岗位站、北京的昨天，分手文案办事器等。
▲ 图源 华为有关专利
▲ 图源 华为有关专利
专利谈及，近来，半导体封装在处理表现方面的提升对热表现提出了更高的请求，因“倒装处理器封装”结构特征是“处理器经由其下方凸块与基板连接，从而够将散热器定位在处理器的顶表面上”，所以能够让设备在热表现方面具有更多长处，
为提升冷却表现，关乎专利的有关设备会将热润滑脂等热界面材料 （TIM）涂抹到处理器的顶表面，并夹在处理器和散热器的至少一若干之间，从而下降 TIM 中的热阻，改进封装的热表现，并使热界面材料涂层厚度更薄。
全国知识产权局官网显示，该专利实施例为“提供了一种倒装处理器封装、写给自己的话：孤独时刻一种装备有使用封装结构的近日独家电竞比赛电路的装置以及一种组装封装的方法”，目的是改进一系列专利使用设备的散热表现。
▲ 图源 华为有关专利
据悉，该专利可使用于 CPU、GPU、FPGA（实地可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路）等处理器类型，设备可以是iPhone消息智能移动电话、平板电脑计算机、可穿戴移动设备、PC、岗位站、北京的昨天，分手文案办事器等。
▲ 图源 华为有关专利
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专利谈及，近来，半导体封装在处理表现方面的提升对热表现提出了更高的请求，因“倒装处理器封装”结构特征是“处理器经由其下方凸块与基板连接，从而够将散热器定位在处理器的顶表面上”，所以能够让设备在热表现方面具有更多长处，
为提升冷却表现，关乎专利的有关设备会将热润滑脂等热界面材料 （TIM）涂抹到处理器的顶表面，并夹在处理器和散热器的至少一若干之间，从而下降 TIM 中的热阻，改进封装的热表现，并使热界面材料涂层厚度更薄。