三星电子正全力追逐AI芯片热潮 试图夺回失去的优势 - {$web_name} 也就是官方快充技术分析 AI

　　2 月 9 日讯息，随着三星电子在半导体行业面临越来越大的压力，该企业正需要一个新的增长革新点，也就是官方快充技术分析 AI。

　　据韩国 Pulse by Maeil Business News 报导，该企业正全力以赴开发AI处理器，并寻求与 OpenAI 等其他领域的参与者兴办兴办伙伴关系，巩固其身为半导体多元化供应商的地位。

　　但是，要做到这一目标并不轻松，其比拼对手 SK 海力士已然赢得了英伟达大笔 HBM 处理器订单，预测苹果新品Tips而台积电也已获得了 NVIDIA H100 GPU 的代工合同。

　　针对三星来说，要想在 HBM 存储处理器行业考验 SK 海力士相当具有考验性。IT之家查询察觉，TrendForce 资料显示三星电子 DRAM 行业占比在 2023 年第三季度下降至 38.9%，快速系统更新报道而 SK 海力士为 34.3%，且三星在晶圆代工售卖方面也落后于台积电和英特尔。

　　业内人士强调，由于李在镕的法律隐患，三星电子或许错过了 AI 处理器行业的预测电影资讯评论良机，所以他们如今相当着急。据称，三星如今正考虑使用一揽子战略，运用其在处理器生产、大规模集成、处理器设计和晶圆代工制造方面的长处来夺回失去的绝对领先地位。

　　据称，该企业正寻求与 OpenAI 兴办，由于三星觉得该企业是其处理器战略的重大兴办伙伴，并且 OpenAI 也期盼能够控制 AI 处理器的生产，以缩减对英伟达的依赖。

　　OpenAI CEO 萨姆・阿尔特曼上个月访问了首尔，并与三星电子的处理器部门重大高管会面，含有设备解决计划 (DS) 部门负责人 Kyung Kye-hyun、存储处理器业务负责人 Lee Jung-bae、操控系统 LSI 业务负责人 John Yong-In Park，以及代工造业务负责人 Choi Si-young。

　　三星高管强调：三星是唯一一家可以做到从处理器设计到生产的全部流程的处理器制造商，不管是处理器设计、处理器生产、晶圆代工还是封装都可以确保稳定，这使得三星能够为客户提供高度定制化的解决计划。

　　韩国 KB 证券确认师 Kim Dong-won 觉得，三星在前方两到三年内或许变成AI解决计划的领导先者，其多样化的晶圆代工生产能力，含有 3——5nm 的工艺以及传统的 14——28nm 工艺，都将在这方面发挥作用。